日立牛津便攜孔內鍍銅測厚儀CMI511的簡單介紹 *臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后,測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使日立牛津便攜孔內鍍銅測厚儀CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。本儀器可以方便無損地測量鐵磁材料上非磁性涂層的厚度,如鋼鐵表面上的鋅、銅、鉻等鍍層或油漆、搪瓷、玻璃鋼、噴塑、瀝青等涂層的厚度。該儀器廣泛應用于機械、汽車、造船、石油、化工、電鍍、噴塑、搪瓷、塑料等行業。 日立牛津便攜孔內鍍銅測厚儀CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產品一樣,日立牛津便攜孔內鍍銅測厚儀CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的上等服務的保證。
可測試zui小孔直徑:35 mils (899 μm) 測量厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm) 電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) **度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm)
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