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電子半導體材料特氣中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析儀|埃登威自動化系統設備(上海)有限公司

電子半導體材料特氣中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析儀

在工業上,常溫常壓下為氣態的產品統稱為工業氣體產品。根據制備方法和應用領域的不同,工業氣體可分為散裝氣體和特種氣體。散裝氣體主要包括氧氣、氮氣、氬氣等空氣分離氣體和乙炔、二氧化碳等合成氣體。特種氣體主要包括電子氣體、高純氣體和標準氣體。


特種電子氣體(electronic special gas)是一種高科技、高附加值產品,廣泛應用于半導體和微電子行業。電子專用氣體主要包括氫化物、氟化物、氟烷、金屬有機化合物等。它是生產超大規模集成電路、平板顯示器件、化合物半導體器件、太陽能電池、光纖等電子工業不可缺少的重要材料。廣泛應用于集成電路和顯示面板生產中的薄膜制造、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝。電子半導體材料特氣中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析儀

特種電子氣體的質量主要取決于其純度和純度。一般來說,電子專用氣的純度要求達到5N-6N(N指純度百分比中9的個數,例如5.7N表示99.9997%,6N表示99.999%)。同時要求將金屬元素提純到10-9到10-12。純度每增加N,顆粒和金屬雜質濃度每減少一個數量級,都會導致工藝復雜性和難度顯著增加。電子專用氣體一旦純度或純度不達標,輕則下游產品質量不過關,重則污染整條產品線,導致產品全部報廢。
電子氣廣泛應用于半導體的各種工藝中:芯片制造主要包括清洗、沉積/CVD、光刻、刻蝕、離子注入、成膜等工藝。從單個芯片的產生到*終器件的封裝,幾乎每一個環節都離不開電子氣,因此電子氣被稱為半導體制造的“食物”和“血液”。

電子氣對半導體器件的性能起著決定性的作用:在微電子和光電器件的生產過程中,電子氣在很大程度上決定了半導體器件的性能。電子純度每提高一個數量級,都會極大地促進半導體器件質的飛躍。電子半導體材料特氣中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析儀


1.半導體制造用特殊電子氣體的類型

在半導體行業中,常用的特種氣體有100多種,其中集成電路制造中的硅片制造、氧化、光刻、氣相沉積、刻蝕、離子注入等核心工藝環節需要的特種氣體約有50種。我們可以從下圖的例子中看到芯片制造各個過程中需要的電子氣體(藍框中需要的電子氣體種類)。
2.半導體制造電子專用氣體等級

電子特種氣體是半導體制造成本中僅次于硅片的**大材料,其次是掩膜和光刻膠。
3.電子特種氣體在半導體制造工藝中的應用實例

(1)蝕刻

蝕刻是通過化學和物理方法從硅片表面選擇性去除不想要的材料的過程。蝕刻的目的是將掩模圖案正確地復制到膠合的硅晶片上。蝕刻方法包括濕法化學蝕刻和干法化學蝕刻。干法化學刻蝕是利用低壓放電產生的等離子體中的離子或自由基與材料發生化學反應,通過轟擊等物理效應達到刻蝕的目的。主要介質是氣體。
(2)摻雜

在半導體器件和集成電路的制造中,向半導體材料中摻雜一些雜質,使材料具有所需的導電類型和一定的電阻率,從而制造電阻、PN結、埋層等。摻雜過程中使用的氣體稱為摻雜氣體。包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化硼、乙硼烷等。通常,摻雜源和載氣(如氬氣和氮氣)在源柜中混合。將混合氣流連續注入擴散爐并包圍晶片,摻雜劑沉積在晶片表面,然后與硅反應生成摻雜金屬并遷移到硅中。

電子半導體材料特氣中微量氧微量水含量用AII GPR-1600UHP ppb微量氧分析儀

Aii gpr-1600系列超高壓PPB氧分析儀
**的UHP(超高純度)微微離子氧傳感器可以**測量小于1 ppb至100 ppm范圍內的氧濃度,使用壽命為15個月,無需定期維護,整體溫度控制可提高穩定性,菜單驅動控制和全自動(自動調零、自動校準、遠程訪問)超清潔和無泄漏的316L不銹鋼取樣系統。新西蘭Aeroqual

GPR-1600 MS系列PPB氧氣分析儀
采用**皮科離子氧傳感器,**測量氧濃度10 ppb至1000 PPM工作壽命超過24個月,MS版無需定期維護,整體溫控提高穩定性,菜單驅動控制。此外,不銹鋼整體旁路取樣系統使分析儀能夠在幾分鐘內以低ppb水平上線。

GPR-1600系列PPM氧氣分析儀
先進的電化學跟蹤PPM氧傳感器可以**測量氧濃度從100 ppb到24個月以上的工作壽命,無需1%的定期維護,菜單驅動控制,以及不銹鋼集成旁路采樣系統,使分析儀可以在幾分鐘內達到低PPM水平。

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